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红魔8 Pro+明天开卖:无刘海无挖孔 观感明显好于iPhone 14 Pro

和上一代红魔7 Pro不同,红魔8 Pro+有着全新的外观设计,采用直角边框,不再是以往的圆角边框,机身看起来四四方方,并配备金属中框+玻璃后盖。

与此同时,红魔8 Pro+采用了UDC屏下摄像全面屏设计,6.8寸AMOLED柔性直屏,有着1.48mm边框、2.28mm下巴和2.28mm额头,带来了高达93.7%屏占比。

而且由于是全面屏设计,点亮屏幕后视觉效果震撼,没有刘海和挖孔的打扰,其视觉观感远远好于带有灵动岛的iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max。

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据悉,红魔8 Pro+屏幕分辨率为2480x1116,最高120Hz刷新率、960Hz屏幕触控采样率、DCI-P3 100%、色准△E<1、1300nit峰值亮度以及支持PWM调光+DC调光。

核心配置上,红魔8 Pro搭载高通第二代骁龙8移动平台,后置5000W主摄+200W微距+800W广角,前置1600万像素,电池为5000mAh,支持165W有线闪充。

另外,该机还配备了ICE 11.0魔冷散热系统:内置风扇+全贯穿风道、首创3D冰阶双泵VC液冷、屏下石墨烯等多达10层散热材料,整机机身表面温度下降16°C;还有Magic GPU自研稳帧引擎:针对性优化掉帧场景,给你全程满帧的游戏体验。

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出处:快科技

责任编辑:振亭

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